我國二維半導體芯片研發(fā)取得重要突破 ；
近日，復旦大學、紹芯實驗室周鵬/包文中團隊成功研制出全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極”，創(chuàng)造了全球二維芯片的最大工程性規(guī)模驗證紀錄。相關成果已在國際期刊《自然》上發(fā)表。值得關注的是，此次復旦大學團隊發(fā)布的成果突破二維半導體電子學工程化瓶頸，首次實現(xiàn)了5900個晶體管的集成度。據(jù)了解，“無極”微處理器基于單層二硫化鉬（MoS?）二維半導體材料打造，不依賴于先進的EUV光刻機，采用自主研發(fā)的特色集成工藝，依托開源簡化指令集計算架構（RISC-V），實現(xiàn)了從材料、架構到流片的全鏈條自主研發(fā)，其集成工藝優(yōu)化程度和規(guī)?；娐夫炞C結果，均達到國際同期最優(yōu)水平。