巴克萊：韓國科技產(chǎn)品出口前景短期仍然強勁 ；
巴克萊經(jīng)濟學(xué)家Bum Ki Son在一份報告中寫道，在持續(xù)的芯片需求和人工智能投資的背景下，韓國以半導(dǎo)體為主導(dǎo)的技術(shù)出口的近期前景依然強勁。巴克萊目前監(jiān)測到高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品和部分傳統(tǒng)芯片的出口動能相對強勁，這與早前“傳統(tǒng)芯片需求將受周期下行拖累”的預(yù)期形成鮮明對比。這位經(jīng)濟學(xué)家指出，盡管整體出口下降，但韓國5月份半導(dǎo)體出口環(huán)比增長6.9%，較4月份6.5%的增幅有所回升。他預(yù)計，由于第三季度DRAM合約價格可能走高，以及第四季度推出HBM4產(chǎn)品，韓國科技產(chǎn)品出口將延續(xù)強勁勢頭。